芯片寡头竞争前夜英伟达退出博通卖基带
高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。在高端,优势牢不可破;继续保持优势的同时,主动将产品线下移,主打千元4G市场,引领4G手机直接进入千元。可以这么说,在高通感到威胁,主动下探并采取灵活的市场竞争应对时,边缘芯片商几无活路,市场几近清场!
之前曾认为博通在手机市场前景不乐观,但没想到这么快!同英伟达退出手机市场相似,博通出售基带也算是情理之中了。聊聊几个芯片厂商吧(侧重在手机领域),多看看这个群雄并起的战国时代吧,因为寡头时代就在不远处了。
1、高通:优势的继续与改变的可怕
智能手机芯片领域高通独领,高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。在高端,优势牢不可破!继续保持优势的同时,主动将产品线下移,骁龙410,8916 64位芯片,主打千元4G市场,引领4G手机直接进入千元。可以看到高通在向市场竞争采取了部分妥协姿态,比如8核产品采用ARM标准的大小核架构,而非自研架构;提速自身产品线,缩短产品上市时间。同时,高通加快了由主芯片向射频、连接芯片等周边领域的拓展,在更多新兴领域(手势、无线充电等)布局。可以这么说,在高通感到威胁,主动下探并采取灵活的市场竞争应对时,边缘芯片商几无活路,市场几近清场!
2、MTK:最接近老大的唯一二寡头
MTK赢得核战奠定江湖地位,最大的变数在于4G,而目前的进度看,MTK的4G 基带及SoC进程提速,6590 Modem已顺利通过中移动测试,相信后续会继续加快弥补在4G基带领域的短板!MT6595,后续64位的6732、6752芯片基本决定了4G SoC市场的后续走向。
中低端本就是MTK的大本营,在4G低端市场MTK仍是应对展讯等芯片厂商的最大对手,并且增加了一个可以随时出击的高通,4G入门市场好不热闹!在4月发布新品牌识别,MTK着力提升品牌形象,开拓国际OEM客户(Sony s39h、HTC Desire 616与310 ,以及LG的3款手机已采用,nexus 6 传闻也将搭载),提高芯片形象溢价!这也是继骁龙后第二家进行芯片品牌形象塑造的玩家,虽有点迟但并不晚。
对于MTK而言,针对C网的8核拼片方案及后续SoC方案是其新的增长一机遇,当然从贡献度而言,很可能是在2014年年底2015年上半年才会有实质性影响。总之,从各方面而言,MTK都是最有可能与高通形成寡头竞争的追赶者!
3、博通、英伟达:正确而又无奈的退出选择与重心转移
在3G时代对于博通的中高端客户三星、HTC等而言,博通是差异化选择或者说更像是备胎角色,而在中低端市场更难敌MTK 展讯等小伙伴,在寡头将成,毛利趋低的情况下,成本控制与规模是生存关键,而博通是两者均不具备。
英伟达退出手机市场,可以看作是集中资源布局有可为空间又有可能建立优势的平板电脑、智能汽车以及其他泛智能类终端。博通的优势产品在于独立连接芯片,但是目前市场中高通、MTK等主芯片厂商均在向连接芯片、射频、NFC、可穿戴、无线充电等周边领域拓展,SoC优势明显,博通的连接芯片在手机市场必将被蚕食,重心也将主动调整或者被迫转向泛智能硬件这一热炒的明日之星领域,虽然当下仍是一片迷雾地带。另,虽然博通基带不支持TDS但是F+W+G还是有市场的,不至于那么不值和没有市场。
4、Intel:搏命努力的贵族是否能取得突破?
Intel今年的努力业内看得见,无论是不记身段与成本的亲近补贴深圳平板的小伙伴,还是与瑞芯的“闪婚”,看得出Intel在手机芯片连年持续亏损的情况下,仍然坚持硬撑输血,精神可嘉,但前景依然未卜。
纸面上,英特尔有技术、工艺产能和资金,深圳平板厂商以及瑞芯都极接地气,绝对天作之合双赢的合作,但“本土屌丝”与“国际白富美”有诸多的天然隔阂,纸面完美夫妻搭档未必孕出精品富二代,还看磨合与产品运作。如同,当年收购的英飞凌基带业务后,与Atom芯片的整合进展始终缓慢,并一直游离在Intel体系之外,这就不是技术可解释的问题了。
从竞争格局角度,市场不会再留给Intel太多的时间了,其LTE 基带产品、低成本3G SoC SoFIA 产品将重要影响其后续在手机市场的表现,而产品本身的功耗、稳定性、与OS的适配,移动生态系统的构建都是其中的重要决定因素。至于积极布局的可穿戴领域,Intel同其他芯片厂商一样,仍在等待风口。
5、Marvell:不要一直重复昨天的故事,哪有那么多机遇可以挥霍,珍惜吧
在2014年Marvell的LTE 芯片与高通一样同处于先发位置。中兴、宇龙等主流厂商都是其客户,目前的销量也不错,加之不死的3模机需求,没有人怀疑Marvell在2014年仍会拥有良好的市场前景,当然下半年开始将面临较大竞争压力。对于TDS市场当年的境况是否还会重演也许是业内对其前景的最大疑虑,而这也许并非杞人忧天。真心希望Marvell能够打业内一个耳光:我也擅长马拉松长跑!
6、展讯:突破与压力并存,机遇面前能否走出大行情?
展讯在TDS,WCDMA芯片均取得了突破(三星等国际大厂选用),可喜可贺!但今年在LTE芯片进度至少没有超预期的表现,相信在下半年切入LTE战乱后,展讯仍会延续其既有的市场定位,延续低价竞争的策略。紫光收购、去“IOE”化,对于展讯等国内芯片厂商而言,的确存在机遇,至少是政策、资金不缺,但希望不要染上了一些不好的习气,成为大浪淘沙后的真正“剩者”!
7、海思:在路上,有希望的追赶者,做大与否皆系华为?
至少到目前为止海思在LTE芯片领域的表现是超预期的,有人说在LTE基带领域,海思是与高通几乎同步的,这包括VoLTE、载波聚合CA等,这或许有水分,但至少是一种认可。华为在高端手机上积极使用自家海思芯片,更将加速海思芯片的成熟,在竞争力上取得的跨越式发展!在市场意识上,麒麟品牌即将发布,海思芯片正在走品牌塑造之路,这个意识要赞!
海思的优势是华为,坚实的后盾与支持者,去“IOE”算东风吗?但海思真正要做大,争取市场老三,是否要单飞被业界多次讨论,但其实也许在长大后水到渠成了或者不再那么重要了!
(编辑:和讯网站)
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